本文内容摘自前程公司高级技术顾问——彭国勋教授主编的《机电产品木包装系统设计》（ISBN：978-7-5142-1109-2）。(彭国勋教授介绍详见http://www.qcpallet.com/2015/xwdt_0623/495.html)

本书主要系统阐述机电产品木包装各方面的内容，列出设计所需的数据，介绍实用的分析方法和应用实例，不同系统的经济与生态评估等。供有关企业主管、工程技术人员和高校师生学习参考，也可作为包装工程与物流工程等本科专业统遍教材《物流运输包装设计》的配套参考教材，也可作为有关专业的研究生教材。